汽车“缺芯”自己造国内汽车芯片产业链大盘点
近期以来，“缺芯”成为全世界汽车产业最大的难题。全球知名数据提供商IHS Markit预测，因全世界汽车芯片短缺，2021年第一季度，汽车产量将比最初预期少约67.2万辆。到今年底，汽车总产量将削减96.4万辆。目前，包括通用、大众、丰田以及福特在内的汽车巨头都已受到芯片短缺的波及，被迫面临减产。
那么，全世界汽车行业陷入芯片危机，将带给中国什么机会？从长远看，汽车行业正迈向电动化、智能化和网联化，对芯片的需求会越来越大。而我国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%，关键零部件进口比例更是超过90%。所以说，这是中国企业的缺位，也是中国企业的机会。今天，张通社就给大家盘点一下汽车芯片领域的供应商们，看看其中有多少国产芯片玩家，正在抢占芯机遇。
汽车芯片行业上游主要分为基础技术和感知类技术两大类，这两大类又细分为操作系统、域控制器、高精地图、视觉摄像头等多个小类别。
汽车芯片中游为技术的集成和运营。目前常见的封装有两种，一种是DIP封装，另一种为常见的BGA封装。
目前，全世界汽车芯片供应不足的背景下，也是国产汽车芯片的一次机会。从整个芯片企业工业链来看，也有不少国内的汽车芯片厂商，正在加大研发创新，加快国产汽车芯片产业发展。张通社从中挑选部分企业以做展示，供大家参考。（以下企业排名不分先后）
地平线（Horizon Robotics）成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司，可向行业客户提供“芯片+算法+工具链”的完整解决方案。
目前，地平线已实现了汽车智能芯片前装量产，并形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，相继与长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。
值得一提的是，2月22日，上汽集团下属企业上汽乘用车与地平线敲定了全面战略合作协议。通过与地平线的全面战略合作，上汽集团将以上汽乘用车为载体，将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合，一方面缓解芯片短缺带来的产能危机，另一方面也寄希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。
紫光国微在汽车电子行业早有布局，2018年4月，紫光集团成立了“北京紫光智能汽车科技有限公司”，宣告紫光正式全面进军汽车市场。
在汽车领域，紫光国微正在努力推进“超级汽车芯”的创新迭代，并联合产业上下游合作伙伴，加速落地智能网联汽车应用场景。目前，紫光国微形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。其中，自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。
Chipways成立于2015年，是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司的主旨是打造汽车电子系列核心芯片及其产业平台，核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家，以及多位海归博士。
作为车规级芯片的供应商，Chipways现已掌握32位车身MCU、域控制器MCU、新能源汽车电池组监控传感芯片BMS AFE、以及车联网V2X通讯芯片等一系列汽车智能控制和传感芯片及套片方案的关键核心技术。值得一提的是，公司核心团队曾在2014年推出了国内第一颗V2X芯片。此外，Chipways的传感器芯片和32位MCU都已率先前装量产，进入国内Top10的主机厂，域控制器MCU正在研发中。BMS AFE已经有ALHPA客户分别在储能和电动车试产。
黑芝麻智能科技成立于2016年，是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业。公司在上海和硅谷设立研发中心，在新加坡、深圳、武汉和成都设立了研发分部及大数据中心，提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法，形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案，为客户打造在自动驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。
2019年8月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业的芯片产品；2020年6月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
芯驰半导体成立于2018年，公司致力于智能汽车核心芯片的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全世界汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
2020年5月，芯驰科技针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。此外，公司后续产品还将覆盖汽车所有通用处理器，包括车身，动力，电池控制，安全等系统。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等， 将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。
四维图新成立于2002年，是中国导航地图产业的开拓者。经十余年的创新发展，四维图新已成为导航地图、导航软件、动态交通信息、位置大数据、以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领导者。如今，四维图新以全面的技术发展战略迎接汽车“新四化”时代的来临，致力于以高精度地图、高精度定位、云服务平台、以及应用于ADAS和自动驾驶的车规级芯片等核心业务。
从2018年底中国首款通过车用电子规范AEC-Q100Grade1可靠性验证标准的自主研发车规级芯片，到实现了国产车规级大型SoC突破的新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015的成功流片，如今，四维图新已成为国内汽车芯片技术顶配水平的代表企业之一。
西井科技是一家具备全栈式开发能力的人工智能公司，成立于2015年，总部在上海。西井科技以类脑芯片业务为起点，自成立之初一直坚持自主研发设计“中国芯”的道路。类脑芯片作为人工智能芯片中的一种架构，它模拟人脑进行设计，相比于传统芯片，在功耗和学习能力上具有更大优势。
2018年，西井科技发布了号称“全球首款真正意义的全时无人驾驶电动重卡”——Q-Truck。2021年2月1日，西井科技与华为签署合作协议，双方在商用车和专用车领域内就智能驾驶、智能网联、智能车云服务等方面进行全方位合作，进行方案技术联合攻关。
森国科成立于2013 年，属于无晶圆半导体设计企业。自成立以来，公司推出了Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、AI记录仪、电源系列芯片，在汽车及消费性电子产业得到了广泛的应用。
2018年公司开始投入电机驱动芯片与SiC功率器件的开发，2020年产品已经开始在市场暂露头角。森国科在4G记录仪、ADAS、智能猫眼门铃等市场提供整体芯片与系统解决方案，为客户提供一站式服务，为上下游合作伙伴创造更多机会。
加特兰微电子创立于2014年，是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者。2017年，公司成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破。之后，公司又率先推出了集成雷达基带处理的SoC芯片以及封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术，加速了毫米波雷达在汽车和行业市场的普及。
加特兰微电子坚持汽车级可靠性和安全性的设计理念，通过了ISO9001质量体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证。产品满足AEC-Q100的可靠性规范，包含计算单元的SoC产品达到ASIL-B的功能安全等级。
全志科技成立于2007年，是一家专业从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案研发及设计的高新技术企业。自2014年成立车联网事业部以来，公司全面发力汽车智能座舱市场，先后推出了满足不同细分市场需求的T系列、V系列等智能车载应用处理器芯片。
特别是2018年，公司发布的T7芯片，已成为车机市场中控娱乐系统级智能驾舱解决方案的首颗国产车规级SoC芯片，可满足车载中控信息娱乐系统、全液晶仪表、360高清全景环视系统、ADAS / DMS系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行要求。
核芯达于2020年5月正式宣告成立，由半导体产业资深老兵李慎威与北汽产投、Imagination、翠微股份联合发起。作为第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司，核芯达将专注于面向无人驾驶的应用处理器和面向智能驾舱的芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。
核芯达将基于Imagination在神经网络加速（NNA）方面的基础优势，发力具有自主核心专利的存算一体方案，进一步提高现有芯片产品在车载领域的应用；此外公司还将基于Imagination在GPU和图像处理领域的性能优势，以及当前视觉和ToF融合感知的发展趋势，持续推进ADAS及智能驾驶感知芯片的开发。
芯旺微电子（ChipON)是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片的高科技企业，公司成立十多年来，一直专注于基于自主IP功夫处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计。
公司王牌产品车规级MCU KF8A系列采用了自主研发的KungFu8内核架构，是芯旺微深耕汽车市场多年沉淀的重要成果。KF8A系列产品包含KF8A100和KF8A200共17款车规级MCU，已成功运用于汽车前装市场。出货量高达4000万颗。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，成立于2014年。目前，华大半导体的市场主要聚焦于三大领域：工业控制、汽车电子、安全芯片。
汽车电子属于华大新兴业务，公司发挥自主芯片优势，提供系统解决方案，重点围绕动力总成、车载网络、通用产品展开布局。目前已有多款芯片完成AECQ100整套的测试流程。
诚迈科技在汽车电子领域深耕多年，紧跟汽车行业改革趋势和技术发展风向，具备丰富的汽车电子全产业链技术服务经验，为汽车厂商和Tier1提供适配多种芯片平台的产品化解决方案，包括基于“一芯多屏”技术架构的智能驾驶舱、智能驾驶舱综合检测工具和技术支持包ATSP等解决方案。
此外，诚迈科技正全力推动我国信创产业快速发展，布局国产操作系统，开展国产芯片方案适配，也可为中国汽车产业的技术创新和自主可控贡献一份力量。
斯达半导体成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。
公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
近日，有业内人士透露，原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平已离职，并于近日正式加入寒武纪新设子公司“寒武纪行歌”。有业内人士认为，凭借在人工智能芯片方面领先的技术基础，王平此次加入，或许也印证了寒武纪即将进军智能驾驶领域。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前，士兰微从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
公司主营产品包括分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块、AC-DC电路、快充电路、DC-DC电路、LED驱动电路、栅极驱动集成电路、MEMS传感器电路、MCU电路、数字音视频电路、专用ASIC电路、LED芯片等。
兆易创新成立于2005，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。
兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，2019年MCU销量为1.09亿颗，累计出货量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。
大唐电信科技于1998年成立，作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心，大唐电信秉承深厚的技术积淀，已持续多年入选中国电子百强企业前列。目前公司已形成集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块。
公司主营产品有汽车电子芯片、灯光位置控制器、车规级车载终端产品（数据采集、远程控制、主动服务等功能）、OBU车载单元、电子不停车收费系统等。
杰发科技成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司（股票代码：002405.SZ）全资子公司，下设上海途擎微电子有限公司。杰发科技专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，在合肥、深圳、上海、武汉设立有研发及市场销售中心。
公司主营产品包括汽车应用处理器(Automotive AP)、车规级微控制器(MCU)、车载模拟器件、微机电系统MEMS芯片(TPMS)等。
智驰华芯是一家专注于汽车无人驾驶、工业物联网、人工智能和航天航空等领域传感器研发和生产的高新技术企业。公司研发团队拥有多名毕业于海内外知名学府的博士硕士，具备丰富的MEMS芯片、系统级先进封装、电路算法、射频组件开发、数据采集和无线传输等领域研发及生产经验。
公司拥有压力传感器、毫米波雷达和超声波等领域先进的测试校准设备，目前已经成功实现机油/汽油压力传感器、24GHz/120GHZ毫米波雷达物位计和200/300/500KHz超声波传感器及高精度超声波气体流量传感器的研发及量产。
Strategy Analytics最新发布的研究报告《UWB的回归：智能手机、汽车、工业等芯片预测》指出，2019年UWB（超宽带）系统和无线电芯片市场实现了飞跃；于此同时，新标准、芯片和应用意味着UWB的复兴。苹果iPhone 11机型采用了全新的U1超宽带无线电芯片以及用于远程无钥匙进入的新汽车标准推动了UWB从相对未知到市场到出货量激增的重大转变。 Strategy Analytics射频和无线元器件总监兼报告作者Christopher Taylor表示：“半导体芯片设计和工艺技术的新发展，新的UWB标准以及UWB对实时精确定位的承诺，引起了人们对于寻找随意放置的钥匙、安全的远程无钥匙进入汽车和建筑物、以及在工厂车间中
近日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展。在展会期间，瑞萨电子还召开了媒体见面会，与会的技术专家也向媒体详细介绍了瑞萨电子在汽车电子领域的创新技术与解决方案应用，同时也分享了对于汽车芯片供需结构变化的看法。 汽车缺芯已由全面紧缺转向局部紧张 近两年来，由于新冠疫情、中美贸易战以及部分晶圆厂（受暴风雪、地震、火灾等影响）减产等因素影响，全球出现了严重的缺芯问题，其中尤其是以汽车芯片的短缺最为严重。众多车企都出现了因缺芯而减产、停产的现象。 根据AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021
紧缺or过剩？瑞萨电子这样解答！中国市场成关键 /
1. 控制类 芯片 介绍 无人驾驶 芯片是指可实现高级别无人驾驶的 SoC 芯片。 CPU 作为通用 处理器 ，适用于处理数量适中的复杂运算。 控制类芯片主要就是指 MCU （Microcontroller Unit），即 微控制器 ，又叫 单片机 ，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、 定时器 、A/D转换、 时钟 、I/O 端口 及串行通讯等多种功能模块和 接口 集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可 编程 、灵活度高等优点。 车规级MCU示意图 ※ 资料 来源：公开资料、编写单位提供 汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据 IC Insights数据，2019年全
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中国，2007年5月7日 — 世界领先的运算放大器芯片供应商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM)推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。 TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也十分出色，例如：高开环增益(在5V下通常为1
“芯片行业的发展支撑汽车行业产业创新，汽车产业的浪潮促进半导体产业的技术提升， 智能网联 、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车半导体产业链的新需求，汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。”中汽协副秘书长刘宏在2021中国汽车供应链大会上表示。 中汽协副秘书长刘宏 电子信息行业和汽车制造业是我国工业经济领域两大重要的支柱产业，产业链条长辐射带动作用大，尤其在当前汽车电动化、网联化、智能化、数字化的发展大潮下，汽车正在从纯粹的交通工具向移动智能空间、储能空间、生活空间转变。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东直言，“单车芯片价值在迅速提高，而且趋势非常明显，未来还会持续很长时间，汽车芯片已经成为连
使用度 /
据报道， 特斯拉 CEO埃隆· 马斯克 (Elon Musk)日前表示，该公司为无人驾驶汽车而打造的人工智能(AI)芯片已基本准备就绪。 与其他开发无人驾驶汽车的公司不同，特斯拉一直在自主研发 无人驾驶汽车芯片 ，而不是一味地依赖于英伟达(Nvidia)等芯片厂商。 马斯克日前在公司第二季度财报电话会议上称：“最重要的是，我们研发了三年的无人驾驶芯片技术终于要开花结果了。” 特斯拉Autopilot自动驾驶团队主管皮特·巴农(Pete Bannon)称：“我们自主研发的芯片已经能够正常工作了，这意味着Model S、X和3电动汽车有可替代芯片使用了。” 此外，马斯克还表示，特斯拉计划扩编芯片团队，并尽快对该项技术进
在无人驾驶芯片的赛道上，一个熟悉又陌生的名字即将在2022年出现。 提到无人驾驶芯片，从最早提供整包解决方案的博世，到感知体系封闭、只开放决策与执行的Mobileye，到提供完整开发环境的英伟达，再到如今国内陆续出现的独角兽，可以说除了自研自动驾驶芯片的特斯拉，多数车企都只是需要在这几个供应商去选择。 但是，似乎有一家芯片巨头被忽略了。它就是高通。 在智能手机领域，高通芯片的市场份额达到24%，位居全球第二。而在智能座舱领域，全球25家顶级车企中有20家选了高通骁龙数字座舱平台。近年来，不管车机是用了骁龙820A还是骁龙8155，都会成为车企新车重要的宣传卖点之一。 不过，在自动驾驶领域，高通却一直没有得到与
市场有多少竞争力？ /
华为Mate 10操控保时捷无人驾驶体验 世界移动通信大会MWC2018如今正在巴塞罗那如火如荼地召开，在此次展会期间，凤凰网科技前方记者坐上了经华为改装的保时捷Panamera，感受了一下由Mate 10 Pro所带来了自动驾驶体验。 此次试乘分为两段，第一段的时候车子会以5英里的时速开大约50米，进行机器学习。在这段过程中，工作人员在将车子启动好之后就会离开，并不会坐在在驾驶座上陪同，也不需要多余的操作，让车子自己跑就好。 值得一提的是，发车前工作人员告诉我们，车子很安全，但如果想要把车子停下来，可以按下后排座位中间的红色按键将车子制停。 到了第二段的时候，工作人员会坐进来，把车子倒回起点。这个时候，主角华为Mate 1
赋能AI的模式 /
Algorithm & SoC Design for Automotive Vision Systems
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